Vereinheitlichte Steckverbinderarchitektur für Mehrere Transportmedien
EP2316204
Art B1
29. Juni 2016
Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2316204
- Aktenzeichen
- EP09808593
- Anmeldetag
- 5. August 2009
- Veröffentlichung
- 29. Juni 2016
- Erteilung
- 29. Juni 2016
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H04Q11/00H04L12/721H04L12/857
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Intel Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Intel
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.
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Vertreten von
Beresford, Keith Denis Lewis
London, Großbritannien
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