Kit zur optischen Halbleiterverkapselung

EP2317547 Art A1 4. Mai 2011

Anmelder: Nitto Denko Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2317547
Aktenzeichen: EP10186708
Anmeldetag: 6. Oktober 2010
Veröffentlichung: 4. Mai 2011
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/29H01L23/31H01L33/50H01L33/56H01L33/54

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Nitto Denko Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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