Integrierte Halbleitersubstratstruktur und Herstellungsverfahren für eine integrierte Halbleitersubstratstruktur
EP2317554
Art B1
9. April 2014
Anmelder: IMEC 🇧🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2317554
- Aktenzeichen
- EP09174721
- Anmeldetag
- 30. Oktober 2009
- Veröffentlichung
- 9. April 2014
- Erteilung
- 9. April 2014
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L27/06H01L21/8252H01L21/8258
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- IMEC
- Land
- 🇧🇪 Belgien
🇧🇪
imec
Imec ist ein belgisches Forschungszentrum mit Sitz in Leuven, das auf Nanoelektronik, Halbleitertechnologie und digitale Technologien spezialisiert ist.
2.629 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Bird, William Edward
Heverlee, Belgien
884
Patente gesamt
31
Fachgebiete
19
Anmelder-Länder
Schwerpunkte