Halbleitervorrichtung, Herstellungsverfahren und elektronische Vorrichtung

EP2317558 Art B1 24. Juni 2020

Anmelder: Sony Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP2317558
Aktenzeichen
EP10188185
Anmeldetag
20. Oktober 2010
Veröffentlichung
24. Juni 2020
Erteilung
24. Juni 2020
Rechtsraum
EP
IPC
H01L27/146H01L23/48// H01L21/762
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
Sony Corporation
Land
🇯🇵 Japan

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Vertreten von
Malden, Nicholas London, Großbritannien
170
Patente gesamt
23
Fachgebiete
5
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Nachrichtentechnik & Telekommunikation Software & Datenverarbeitung Optik & Fototechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Anzeige-, Signal- & Kontrolltechnik Medizintechnik & Gesundheit
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