Lautsprechereinfassungsstruktur zur Maximierung des Konusdurchmessers

EP2317775 Art B1 27. August 2014

Anmelder: Harman International Industries, Incorporated 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2317775
Aktenzeichen: EP10012998
Anmeldetag: 18. Januar 2002
Veröffentlichung: 27. August 2014
Erteilung: 27. August 2014
Rechtsraum: EP
IPC: H04R7/18H04R7/20

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Harman International Industries, Incorporated
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Harman International Industries

US-amerikanisches Unternehmen für Audio- und Vernetzungstechnologien, Tochter von Samsung. Harman entwickelt Lautsprecher, Infotainmentsysteme, Konnektivitätslösungen und Audiogeräte für Automobil- und Consumer-Markt.

1.053 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Nachrichtentechnik & Telekommunikation

Vertreten von