Metallische Kupferdispersion, Verfahren zur Herstellung der Metallischen Kupferdispersion, Elektrode, Verkabelungsmuster und Mithilfe der Metallischen Kupferdispersion Geformter Beschichtungsfilm, Dekorativer Artikel und Antimikrobieller Artikel mit dem Darauf Geformten Beschichtungsfilm sowie Verfahren zur Herstellung des Dekorativen Artikels und des Antimikrobiellen Artikels
EP2319643
Art B1
27. März 2019
Anmelder: ISHIHARA SANGYO KAISHA, LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2319643
- Aktenzeichen
- EP09810033
- Anmeldetag
- 28. August 2009
- Veröffentlichung
- 27. März 2019
- Erteilung
- 27. März 2019
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B22F1/00B22F9/24B82Y30/00C08K3/08C09D11/50C09D5/16H05K1/09B22F1/02C08K9/08C09D17/00H01B1/22C09D7/62C09D7/40
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- ISHIHARA SANGYO KAISHA, LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Ishihara Sangyo
Ishihara Sangyo Kaisha, Ltd. ist ein japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, unter anderem bekannt für Titandioxid und Agrarchemikalien. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Landwirtschafts- und Nahrungsmitteltechnik sowie organische Chemie, ergänzt um anorganische Werkstoffe und medizintechnische Anwendungen. Das Unternehmen meldet durchgehend seit 2000 an.
385 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
-
Henkel & Partner mbB
Henkel & Partner mbB · München
-
Henkel, Breuer & Partner
Henkel, Breuer & Partner · München
-
Henkel, Feiler & Hänzel
Henkel, Feiler & Hänzel · München