Zusammensetzung für wärmeplastisches Silikonharz

EP2319888 Art A1 11. Mai 2011

Anmelder: NITTO DENKO CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2319888
Aktenzeichen: EP10190410
Anmeldetag: 9. November 2010
Veröffentlichung: 11. Mai 2011
Rechtsraum: EP
IPC: C08L83/04

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: NITTO DENKO CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik

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