Leiterplatte und Herstellungsverfahren dafür

EP2320717 Art A1 11. Mai 2011

Anmelder: Nitto Denko Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2320717
Aktenzeichen: EP10187867
Anmeldetag: 18. Oktober 2010
Veröffentlichung: 11. Mai 2011
Rechtsraum: EP
IPC: H05K1/09H01B1/02H05K3/24

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Nitto Denko Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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