Verbessertes Verfahren zur Bindung Reaktiver Haftstoffe an Substrate
EP2324071
Art B2
4. Mai 2022
Anmelder: Dow Global Technologies LLC 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2324071
- Aktenzeichen
- EP09792034
- Anmeldetag
- 28. August 2009
- Veröffentlichung
- 4. Mai 2022
- Erteilung
- 4. Mai 2022
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C08G18/10C09J175/08C09J5/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Dow Global Technologies LLC
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Dow Global Technologies
US-amerikanisches Tochterunternehmen des Chemiekonzerns Dow, das geistiges Eigentum verwaltet und Patente aus Forschung zu Kunststoffen, Chemikalien und Materialwissenschaften der Dow-Gruppe hält.
8.532 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Raynor, John
London, Großbritannien
1.725
Patente gesamt
33
Fachgebiete
14
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Schaad, Balass, Menzl & Partner AG
Schaad, Balass, Menzl & Partner AG · Zürich
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Beck Greener · London