Halbleiteranordnung mit Isolationsgrabenauskleidung und Diesbezügliche Herstellungsverfahren
EP2324496
Art B1
10. Oktober 2018
Anmelder: Chengdu Haiguang Integrated Circuit Design Co., Ltd., Advanced Micro Devices, Inc. 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2324496
- Aktenzeichen
- EP09791330
- Anmeldetag
- 10. August 2009
- Veröffentlichung
- 10. Oktober 2018
- Erteilung
- 10. Oktober 2018
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/762
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Chengdu Haiguang Integrated Circuit Design Co., Ltd.
Advanced Micro Devices, Inc. - Land
- 🇨🇳 China
🇺🇸
Advanced Micro Devices
US-amerikanischer Halbleiterhersteller (AMD) mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien, bekannt für Prozessoren, Grafikchips und Server-CPUs.
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Fachgebiete
Vertreten von
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Brookes Batchellor LLP · London