Zu schneidende Halbleitersubstrate mit behandelter Region und Loch-Region, und Verfahren zum Schneiden dieser Substrate

EP2324950 Art B1 6. November 2013

Anmelder: Hamamatsu Photonics K.K. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2324950
Aktenzeichen: EP11001001
Anmeldetag: 16. Juli 2004
Veröffentlichung: 6. November 2013
Erteilung: 6. November 2013
Rechtsraum: EP
IPC: B23K26/36B28D5/00H01L21/301

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hamamatsu Photonics K.K.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hamamatsu Photonics

Japanisches Unternehmen für Photonik mit Sitz in Hamamatsu, spezialisiert auf Photodetektoren, Bildsensoren, Laser und optische Messtechnik für Wissenschaft und Industrie.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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