Herstellungsverfahren für Halbleiterbauelement
EP2325882
Art A1
25. Mai 2011
Anmelder: The University of Tokyo 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2325882
- Aktenzeichen
- EP09814574
- Anmeldetag
- 15. September 2009
- Veröffentlichung
- 25. Mai 2011
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L25/065H01L21/3205H01L23/52H01L25/07H01L25/18B81C1/00H01L21/768H01L23/48H01L23/00H01L25/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- The University of Tokyo
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
University of Tokyo
Japanische Universität mit Sitz in Tokio, eine der führenden Forschungsuniversitäten Asiens. Die Universität ist in nahezu allen wissenschaftlichen und technischen Disziplinen aktiv, darunter Materialwissenschaften, Elektrotechnik, Biotechnologie und Medizin.
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Vertreten von
Collin, Jérôme
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Regimbeau
Regimbeau · Rennes