Nivellierverbindungen

EP2327814 Art B1 20. März 2013

Anmelder: Rohm and Haas Electronic Materials LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP2327814
Aktenzeichen
EP10197474
Anmeldetag
16. Juli 2005
Veröffentlichung
20. März 2013
Erteilung
20. März 2013
Rechtsraum
EP
IPC
C08G59/18C25D3/38
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Rohm and Haas Electronic Materials LLC
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Rohm and Haas

Ehemaliger US-amerikanischer Spezialchemiekonzern mit Sitz in Philadelphia, unter anderem für Kunststoffe, Beschichtungen und Elektronikchemikalien bekannt. Wurde 2009 von Dow Chemical übernommen.

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