Verfahren und Vorrichtung für Materialentfernung mittels Laser

EP2329518 Art A2 8. Juni 2011

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2329518
Aktenzeichen: EP09811971
Anmeldetag: 21. August 2009
Veröffentlichung: 8. Juni 2011
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/027H01L31/042

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von