Verfahren zur Musterung eines Metalls auf der Vertikalen Seitenwand einer Ausgehobenen Struktur sowie Verfahren zur Formung eines Eingebetteten Mim-Kondensators damit und Dadurch Hergestellte Eingebettete Speichervorrichtung
EP2329524
Art A2
8. Juni 2011
Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2329524
- Aktenzeichen
- EP09818322
- Anmeldetag
- 28. September 2009
- Veröffentlichung
- 8. Juni 2011
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/8242H01L27/108H01L21/027H01L23/522H01L49/02H01G4/33H01G4/012
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Intel Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Intel
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.
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Maiwald GmbH · München