Wärmeleitfähige Silikonzusammensetzung und Halbleitervorrichtung
EP2331637
Art A1
15. Juni 2011
Anmelder: Dow Corning Toray Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2331637
- Aktenzeichen
- EP09788045
- Anmeldetag
- 20. August 2009
- Veröffentlichung
- 15. Juni 2011
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C08L83/04
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Dow Corning Toray Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇺🇸
Dow Corning
US-amerikanischer Hersteller von Silikonen und siliziumbasierten Materialien mit Sitz in Michigan, gegründet 1943 als Joint Venture von Dow Chemical und Corning. Das Unternehmen firmiert heute als Dow Silicones Corporation.
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Gillard, Richard Edward
London, Großbritannien
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