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EP2332257 Art B1 17. April 2019

Anmelder: NXP USA, Inc., Freescale Semiconductor, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP2332257
Aktenzeichen
EP08875934
Anmeldetag
30. September 2008
Veröffentlichung
17. April 2019
Erteilung
17. April 2019
Rechtsraum
EP
IPC
H03K19/0175H03K19/0185
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen
NXP USA, Inc.
Freescale Semiconductor, Inc.
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 NXP USA

US-amerikanische Gesellschaft des Halbleiterkonzerns NXP, die Chips und Halbleiterlösungen für Automobiltechnik, Kommunikation und Industrieelektronik entwickelt.

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