Verfahren zur Laserstrahlbearbeitung eines Bearbeitungswerkstückes unter Verwendung eines gepulsten Laserstrahles und eines expandierten Klebstoffsbleches zum Schneiden eines zum bearbeitenden Objektes

EP2332687 Art B1 18. Februar 2015

Anmelder: Hamamatsu Photonics K.K. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2332687
Aktenzeichen: EP11001000
Anmeldetag: 16. Juli 2004
Veröffentlichung: 18. Februar 2015
Erteilung: 18. Februar 2015
Rechtsraum: EP
IPC: B23K26/36B28D5/00H01L21/301

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hamamatsu Photonics K.K.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hamamatsu Photonics

Japanisches Unternehmen für Photonik mit Sitz in Hamamatsu, spezialisiert auf Photodetektoren, Bildsensoren, Laser und optische Messtechnik für Wissenschaft und Industrie.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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