Methode zum Verpacken elektronischer Vorrichtungen
EP2333831
Art B1
2. März 2016
Anmelder: ST-Ericsson SA 🇨🇭
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2333831
- Aktenzeichen
- EP09252759
- Anmeldetag
- 10. Dezember 2009
- Veröffentlichung
- 2. März 2016
- Erteilung
- 2. März 2016
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L25/065H01L23/538H01L21/98
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- ST-Ericsson SA
- Land
- 🇨🇭 Schweiz
🇨🇭
ST-Ericsson
Ehemaliges Schweizer Gemeinschaftsunternehmen von STMicroelectronics und Ericsson zur Entwicklung von Mobilfunk-Chipsätzen. Das Unternehmen wurde 2013 aufgelöst und die Geschäftsbereiche auf die beiden Muttergesellschaften aufgeteilt.
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Fachgebiete
Vertreten von
Gray, Peter John Bracey
London, Großbritannien
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Grünecker Patent- und Rechtsanwälte PartG mbB
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