Kupplungsmodule einer elektronischen Vorrichtung
EP2334159
Art B1
12. Februar 2014
Anmelder: ST-Ericsson SA 🇨🇭
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2334159
- Aktenzeichen
- EP09252761
- Anmeldetag
- 10. Dezember 2009
- Veröffentlichung
- 12. Februar 2014
- Erteilung
- 12. Februar 2014
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05K1/14H05K3/34H01L23/31H01L23/498H05K1/18H01L25/10H01L23/00H01L25/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- ST-Ericsson SA
- Land
- 🇨🇭 Schweiz
🇨🇭
ST-Ericsson
Ehemaliges Schweizer Gemeinschaftsunternehmen von STMicroelectronics und Ericsson zur Entwicklung von Mobilfunk-Chipsätzen. Das Unternehmen wurde 2013 aufgelöst und die Geschäftsbereiche auf die beiden Muttergesellschaften aufgeteilt.
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