Flüssiges Chipmontagemittel

EP2334737 Art A1 22. Juni 2011

Anmelder: Dow Corning Toray Co., Ltd., Dow Corning Korea Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP2334737
Aktenzeichen
EP09753224
Anmeldetag
16. September 2009
Veröffentlichung
22. Juni 2011
Rechtsraum
EP
IPC
C08L83/04C09J183/04H01L33/56
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen
Dow Corning Toray Co., Ltd.
Dow Corning Korea Ltd.
Land
🇯🇵 Japan
🇺🇸 Dow Corning

US-amerikanischer Hersteller von Silikonen und siliziumbasierten Materialien mit Sitz in Michigan, gegründet 1943 als Joint Venture von Dow Chemical und Corning. Das Unternehmen firmiert heute als Dow Silicones Corporation.

2.754 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik
Vertreten von
Ede, Eric Glasgow, Großbritannien
681
Patente gesamt
34
Fachgebiete
18
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Kunststoff- & Polymertechnik Medizintechnik & Gesundheit Halbleiter & Elektrische Bauelemente Organische Chemie Verfahrens- & Trenntechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
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