Formierung von Geräten durch Übermässiges Wachstum der Epitaxialschicht
EP2335273
Art A2
22. Juni 2011
Anmelder: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. 🇹🇼
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2335273
- Aktenzeichen
- EP09815273
- Anmeldetag
- 18. September 2009
- Veröffentlichung
- 22. Juni 2011
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/20H01L31/042H01L21/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.
- Land
- 🇹🇼 Taiwan
🇹🇼
Taiwan Semiconductor Manufacturing
Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC) ist der weltweit größte reine Halbleiter-Auftragsfertiger mit Sitz in Hsinchu, Taiwan. Der weit überwiegende Teil des Patentportfolios betrifft Halbleiter und elektrische Bauelemente, ergänzt um Datenspeicherung und Nachrichtentechnik. Anmeldungen laufen durchgehend von 2000 bis 2022.
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