Formierung von Geräten durch Übermässiges Wachstum der Epitaxialschicht

EP2335273 Art A2 22. Juni 2011

Anmelder: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. 🇹🇼

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP2335273
Aktenzeichen
EP09815273
Anmeldetag
18. September 2009
Veröffentlichung
22. Juni 2011
Rechtsraum
EP
IPC
H01L21/20H01L31/042H01L21/02
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.
Land
🇹🇼 Taiwan
🇹🇼 Taiwan Semiconductor Manufacturing

Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC) ist der weltweit größte reine Halbleiter-Auftragsfertiger mit Sitz in Hsinchu, Taiwan. Der weit überwiegende Teil des Patentportfolios betrifft Halbleiter und elektrische Bauelemente, ergänzt um Datenspeicherung und Nachrichtentechnik. Anmeldungen laufen durchgehend von 2000 bis 2022.

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