Gemeinsame Masken für X-Zeilen und Gemeinsame Masken für Y-Zeilen zur Herstellung von 3D-Speichermatrizen

EP2335284 Art B1 2. Dezember 2015

Anmelder: SanDisk 3D LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP2335284
Aktenzeichen
EP09792218
Anmeldetag
3. September 2009
Veröffentlichung
2. Dezember 2015
Erteilung
2. Dezember 2015
Rechtsraum
EP
IPC
H01L27/02H01L27/06H01L27/10H01L21/822
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
SanDisk 3D LLC
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 SanDisk 3D

SanDisk 3D war eine auf dreidimensionale Speichertechnologien spezialisierte Tochtergesellschaft von SanDisk, heute Teil von Western Digital. Das Patentportfolio konzentriert sich sehr stark auf Halbleiterbauelemente sowie Akustik- und Datenspeichertechnik. Die Anmeldungen aus 2001 bis 2014 betreffen unter anderem vertikale Feldeffekttransistoren und 1T-1R-Speicherzellen.

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