Verwendung einer wärmebeständigen Klebefolie zur Herstellung von Verkapselungen auf Waferebene

EP2337065 Art B1 6. November 2013

Anmelder: Nitto Denko Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2337065
Aktenzeichen: EP10194137
Anmeldetag: 8. Dezember 2010
Veröffentlichung: 6. November 2013
Erteilung: 6. November 2013
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/56C09J7/02H01L23/00// H01L23/31H01L23/495H01L23/538

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Nitto Denko Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von