Verbessertes Verfahren zum Strukturieren von Halbleitersubstraten
EP2337089
Art A3
11. Dezember 2013
Anmelder: Rohm and Haas Electronic Materials LLC 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2337089
- Aktenzeichen
- EP10195561
- Anmeldetag
- 17. Dezember 2010
- Veröffentlichung
- 11. Dezember 2013
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L31/18
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Rohm and Haas Electronic Materials LLC
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Rohm and Haas
Ehemaliger US-amerikanischer Spezialchemiekonzern mit Sitz in Philadelphia, unter anderem für Kunststoffe, Beschichtungen und Elektronikchemikalien bekannt. Wurde 2009 von Dow Chemical übernommen.
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Buckley, Guy Julian
Bakewell, Großbritannien
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