Verfahren und Vorrichtung zur Verringerung von Nebensprechen in elektrischen Verbindern
EP2337165
Art A2
22. Juni 2011
Anmelder: Panduit Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2337165
- Aktenzeichen
- EP10180151
- Anmeldetag
- 11. Februar 2005
- Veröffentlichung
- 22. Juni 2011
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01R24/64
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Panduit Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Panduit
US-amerikanisches Unternehmen für elektrische und Netzwerk-Infrastruktur. Panduit entwickelt Kabelmanagement, Verbindungstechnik, Rechenzentrumslösungen und industrielle Netzwerkkomponenten für Gebäude, Industrie und Datencenter.
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Bollinghaus, Emer
London, Großbritannien
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