Verteiltes Mesh-Netzwerk

EP2337406 Art B1 24. Juli 2013

Anmelder: Intel Corporation, Intel Corporation (INTEL) 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP2337406
Aktenzeichen
EP10252113
Anmeldetag
14. Dezember 2010
Veröffentlichung
24. Juli 2013
Erteilung
24. Juli 2013
Rechtsraum
EP
IPC
G06F1/32H04L12/24H04L29/08H04W40/24H04W84/18H04W52/02
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen
Intel Corporation
Intel Corporation (INTEL)
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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