Schnittstelle zum Verbinden von Halbleiterchips innerhalb eines IC-Gehäuses
Anmelder: STMicroelectronics (Research & Development) Limited 🇬🇧
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2339476
- Aktenzeichen
- EP09178184
- Anmeldetag
- 7. Dezember 2009
- Veröffentlichung
- 15. August 2012
- Erteilung
- 15. August 2012
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G06F13/24H01L25/065
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- STMicroelectronics (Research & Development) Limited
- Land
- 🇬🇧 Großbritannien
STMicroelectronics (Research & Development) ist die britische Forschungsgesellschaft des europäischen Halbleiterkonzerns STMicroelectronics. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Nachrichtentechnik und Software sowie Mess- und Halbleitertechnik, insbesondere Sensor- und SPAD-Technologien.
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