Verfahren zum Stapeln von Halbleiterchips
EP2339614
Art A1
29. Juni 2011
Anmelder: IMEC 🇧🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2339614
- Aktenzeichen
- EP09180391
- Anmeldetag
- 22. Dezember 2009
- Veröffentlichung
- 29. Juni 2011
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/68H01L21/98H01L25/065H01L21/78
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- IMEC
- Land
- 🇧🇪 Belgien
🇧🇪
imec
Imec ist ein belgisches Forschungszentrum mit Sitz in Leuven, das auf Nanoelektronik, Halbleitertechnologie und digitale Technologien spezialisiert ist.
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