Mehrschichtige Verbindungsstruktur und Herstellungsverfahren dafür

EP2339624 Art B1 3. Dezember 2014

Anmelder: Electronics and Telecommunications Research Institute 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2339624
Aktenzeichen: EP09180912
Anmeldetag: 29. Dezember 2009
Veröffentlichung: 3. Dezember 2014
Erteilung: 3. Dezember 2014
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/498H01L23/48H05K3/40// H05K3/10H05K3/12

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Electronics and Telecommunications Research Institute
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 ETRI (Electronics and Telecommunications Research Institute)

Südkoreanisches staatliches Forschungsinstitut mit Sitz in Daejeon. Forscht in Telekommunikation, Halbleitertechnik, künstlicher Intelligenz, Rundfunktechnik und Informations- und Kommunikationstechnologien.

3.041 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von