Halbleiterbauelement und Herstellungsverfahren dafür
EP2339626
Art B1
22. April 2015
Anmelder: IBIDEN CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2339626
- Aktenzeichen
- EP10192381
- Anmeldetag
- 24. November 2010
- Veröffentlichung
- 22. April 2015
- Erteilung
- 22. April 2015
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/498H01L21/48H01L23/492
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- IBIDEN CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Ibiden
Ibiden ist ein japanischer Hersteller elektronischer Materialien mit Sitz in Ogaki, spezialisiert auf IC-Substrate für Halbleiter sowie Keramikprodukte für die Automobil- und Elektronikindustrie.
904 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
-
Hoffmann Eitle
Hoffmann Eitle · München