Verfahren zur Oberflächenbehandlung von Kupfer und Kupfermaterial
EP2341167
Art B1
24. Oktober 2018
Anmelder: Hitachi Chemical Company, Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2341167
- Aktenzeichen
- EP09823379
- Anmeldetag
- 17. Juni 2009
- Veröffentlichung
- 24. Oktober 2018
- Erteilung
- 24. Oktober 2018
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C23F1/02C23F1/18H05K3/38
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Hitachi Chemical Company, Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Hitachi Chemical
Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.
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Vertreten von
-
Hoffmann Eitle
Hoffmann Eitle · München