Leistungshalbleiterbauelement und Verfahren zu dessen Herstellung

EP2341528 Art A1 6. Juli 2011

Anmelder: ABB Technology AG 🇨🇭

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2341528
Aktenzeichen: EP10150107
Anmeldetag: 5. Januar 2010
Veröffentlichung: 6. Juli 2011
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/329H01L29/06H01L29/32H01L29/861

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: ABB Technology AG
Land: 🇨🇭 Schweiz

🇨🇭 ABB

Schweizerisch-schwedischer Technologiekonzern mit Sitz in Zürich. Fokussiert auf Elektrifizierung, Robotik, industrielle Automatisierung sowie Antriebstechnik für Industrie- und Energiekunden.

7.378 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von