Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements

EP2341558 Art B1 24. April 2019

Anmelder: IMEC VZW, IMEC 🇧🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP2341558
Aktenzeichen
EP09180938
Anmeldetag
30. Dezember 2009
Veröffentlichung
24. April 2019
Erteilung
24. April 2019
Rechtsraum
EP
IPC
H01L33/22H01L33/00// H01L21/02H01L31/0236
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen
IMEC VZW
IMEC
Land
🇧🇪 Belgien

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Vertreten von
Bird, Ariane Heverlee, Belgien
622
Patente gesamt
31
Fachgebiete
18
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Medizintechnik & Gesundheit Nachrichtentechnik & Telekommunikation Halbleiter & Elektrische Bauelemente Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Software & Datenverarbeitung Optik & Fototechnik
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