Miim-Dioden mit Stapelstruktur
EP2342768
Art B1
17. Dezember 2014
Anmelder: SanDisk 3D LLC, Sandisk 3D LLC 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2342768
- Aktenzeichen
- EP09792784
- Anmeldetag
- 21. September 2009
- Veröffentlichung
- 17. Dezember 2014
- Erteilung
- 17. Dezember 2014
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L45/00H01L27/24
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- SanDisk 3D LLC
Sandisk 3D LLC - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
SanDisk 3D
SanDisk 3D war eine auf dreidimensionale Speichertechnologien spezialisierte Tochtergesellschaft von SanDisk, heute Teil von Western Digital. Das Patentportfolio konzentriert sich sehr stark auf Halbleiterbauelemente sowie Akustik- und Datenspeichertechnik. Die Anmeldungen aus 2001 bis 2014 betreffen unter anderem vertikale Feldeffekttransistoren und 1T-1R-Speicherzellen.
308 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Tothill, John Paul
London, Großbritannien
844
Patente gesamt
28
Fachgebiete
16
Anmelder-Länder
Schwerpunkte