Verfahren zur Integration eines Elektronischen Bauteils in eine Leiterplatte

EP2342958 Art B1 17. Juni 2020

Anmelder: AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft 🇦🇹

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP2342958
Aktenzeichen
EP09748690
Anmeldetag
28. Oktober 2009
Veröffentlichung
17. Juni 2020
Erteilung
17. Juni 2020
Rechtsraum
EP
IPC
H01L23/544H01L21/683H01L23/538H01L23/00H05K1/18H01L21/60H01L21/58// H05K3/00H05K3/02H05K3/30
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft
Land
🇦🇹 Österreich

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Vertreten von
Miksovsky, Alexander Korneuburg, Österreich
133
Patente gesamt
28
Fachgebiete
7
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Elektronik & Schaltungstechnik Bergbau & Bohrtechnik Verpackungs- & Fördertechnik Hochbau & Gebäudetechnik Landwirtschaft & Nahrungsmitteltechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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