Durch Seitenverhältnisermittlung hergestellte Halbleiterdioden mit zusammengewachsenen Schichten
EP2343742
Art B1
13. März 2019
Anmelder: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. 🇹🇼
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2343742
- Aktenzeichen
- EP10006883
- Anmeldetag
- 2. Juli 2010
- Veröffentlichung
- 13. März 2019
- Erteilung
- 13. März 2019
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L33/00H01L33/12H01L31/18H01L21/02H01L21/18// H01L33/52H01L29/88H01L29/04H01L21/762H01L29/861H01L29/15
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.
- Land
- 🇹🇼 Taiwan
🇹🇼
Taiwan Semiconductor Manufacturing
Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC) ist der weltweit größte reine Halbleiter-Auftragsfertiger mit Sitz in Hsinchu, Taiwan. Der weit überwiegende Teil des Patentportfolios betrifft Halbleiter und elektrische Bauelemente, ergänzt um Datenspeicherung und Nachrichtentechnik. Anmeldungen laufen durchgehend von 2000 bis 2022.
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Ter Meer Steinmeister & Partner
Ter Meer Steinmeister & Partner · München