Architektur für Mehrere Serielle Schnittstellen und einen Stapelchipspeicher
EP2344956
Art B1
30. April 2014
Anmelder: Micron Technology, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2344956
- Aktenzeichen
- EP09824176
- Anmeldetag
- 30. Oktober 2009
- Veröffentlichung
- 30. April 2014
- Erteilung
- 30. April 2014
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G06F12/14G06F12/16G06F13/16G06F13/40
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Micron Technology, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Micron Technology
US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Boise, Idaho. Micron entwickelt und fertigt Speicherchips wie DRAM und NAND-Flash sowie Speicherlösungen für Computer, Mobilgeräte, Rechenzentren und Automobile.
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Vertreten von
Maury, Richard Philip
St. Albans, Großbritannien
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