Übertragungsschicht in einer Festkörperspeichervorrichtung

EP2345037 Art B1 19. April 2017

Anmelder: Micron Technology, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP2345037
Aktenzeichen
EP09820984
Anmeldetag
25. September 2009
Veröffentlichung
19. April 2017
Erteilung
19. April 2017
Rechtsraum
EP
IPC
G06F12/02G11C16/00G11C16/02G11C16/10
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
Micron Technology, Inc.
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Micron Technology

US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Boise, Idaho. Micron entwickelt und fertigt Speicherchips wie DRAM und NAND-Flash sowie Speicherlösungen für Computer, Mobilgeräte, Rechenzentren und Automobile.

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