Halbleiteranordnungen mit Facettierten Silizidkontakten und Diesbezügliche Herstellungsverfahren

EP2345065 Art A2 20. Juli 2011

Anmelder: ADVANCED MICRO DEVICES, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP2345065
Aktenzeichen
EP09807584
Anmeldetag
5. Oktober 2009
Veröffentlichung
20. Juli 2011
Rechtsraum
EP
IPC
H01L21/336H01L29/417H01L29/04H01L21/8238H01L21/20
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
ADVANCED MICRO DEVICES, INC.
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Advanced Micro Devices

US-amerikanischer Halbleiterhersteller (AMD) mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien, bekannt für Prozessoren, Grafikchips und Server-CPUs.

2.407 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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