Schneidwerkzeug zur Bearbeitung einer Innenumfangsfläche eines Lochs auf einem Werkstück und das Bearbeitungsverfahren
EP2345493
Art B1
28. Januar 2015
Anmelder: Mitsubishi Materials Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2345493
- Aktenzeichen
- EP09823340
- Anmeldetag
- 29. Oktober 2009
- Veröffentlichung
- 28. Januar 2015
- Erteilung
- 28. Januar 2015
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B23B27/00B23B27/10B23B29/04B23B27/04
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Mitsubishi Materials Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsubishi Materials
Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.
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Fachgebiete
Vertreten von
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Hoffmann Eitle
Hoffmann Eitle · München