Schnittstellenlogik für ein Multi-Core-SoC
EP2345969
Art A3
21. März 2012
Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2345969
- Aktenzeichen
- EP10251973
- Anmeldetag
- 22. November 2010
- Veröffentlichung
- 21. März 2012
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G01R31/3185G06F15/78
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Intel Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Intel
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.
26.631 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Beresford, Keith Denis Lewis
London, Großbritannien
4.132
Patente gesamt
33
Fachgebiete
38
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Maiwald GmbH
Maiwald GmbH · München