Polymerdickfilm-Silberleiterzusammensetzung mit Hoher Leitfähigkeit zur Verwendung bei Rfid- und Anderen Anwendungen
EP2350176
Art B1
19. September 2012
Anmelder: E. I. du Pont de Nemours and Company 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2350176
- Aktenzeichen
- EP09760418
- Anmeldetag
- 23. November 2009
- Veröffentlichung
- 19. September 2012
- Erteilung
- 19. September 2012
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01Q1/22H05K1/09
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- E. I. du Pont de Nemours and Company
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
DuPont
US-amerikanischer Chemie- und Materialkonzern mit Sitz in Wilmington, Delaware. DuPont entwickelt Spezialchemikalien, Polymere, Elektronikmaterialien sowie Werkstoffe für Industrie, Bauwesen, Elektronik und Gesundheitswesen.
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Vertreten von
Hoffmann, Benjamin
London, Großbritannien
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