Stapelchip-Speicherarchitektur mit Geschalteten Schnittstellen

EP2351035 Art B1 3. Dezember 2014

Anmelder: Micron Technology, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP2351035
Aktenzeichen
EP09827978
Anmeldetag
29. Oktober 2009
Veröffentlichung
3. Dezember 2014
Erteilung
3. Dezember 2014
Rechtsraum
EP
IPC
G11C8/00G11C8/10G11C5/02G11C7/00G06F13/16
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
Micron Technology, Inc.
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Micron Technology

US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Boise, Idaho. Micron entwickelt und fertigt Speicherchips wie DRAM und NAND-Flash sowie Speicherlösungen für Computer, Mobilgeräte, Rechenzentren und Automobile.

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