Mittel zur Zeitweisen Befestigung eines Halbleiterwafers sowie Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements damit
EP2351805
Art A1
3. August 2011
Anmelder: Sumitomo Bakelite Company Limited 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2351805
- Aktenzeichen
- EP10789478
- Anmeldetag
- 15. Juni 2010
- Veröffentlichung
- 3. August 2011
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C09J201/00C09J145/00C09J169/00H01L21/683
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Sumitomo Bakelite Company Limited
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sumitomo Bakelite
Sumitomo Bakelite ist ein japanischer Hersteller von Kunststoffen und Kunstharzen mit Sitz in Tokio, der unter anderem Verpackungsmaterialien, medizinische Produkte und Materialien für die Halbleiterindustrie herstellt.
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Vertreten von
Ilgart, Jean-Christophe
Paris, Frankreich
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