Behandlungsverfahren mit Plasma

EP2351872 Art B1 9. Juni 2021

Anmelder: Miyahara, Hidekazu, Okino, Akitoshi, Tokyo Institute of Technology 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2351872
Aktenzeichen: EP09817921
Anmeldetag: 5. Oktober 2009
Veröffentlichung: 9. Juni 2021
Erteilung: 9. Juni 2021
Rechtsraum: EP
IPC: C23C18/00C23C18/06C23C18/12C23C18/14H05K3/10// H01L27/12H05K1/16

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: Miyahara, Hidekazu
Okino, Akitoshi
Tokyo Institute of Technology
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Tokyo Institute of Technology

Japanische technische Universität in Tokio mit Schwerpunkt auf Natur- und Ingenieurwissenschaften. Seit 2024 firmiert sie im Zuge einer Fusion als Institute of Science Tokyo.

739 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von