Verfahren zum Detektieren von überlappenden Gegenständen anhand von Messungen bezüglich Dicke und Steifheit
EP2354064
Art B1
16. Januar 2013
Anmelder: SICK, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2354064
- Aktenzeichen
- EP11151148
- Anmeldetag
- 17. Januar 2011
- Veröffentlichung
- 16. Januar 2013
- Erteilung
- 16. Januar 2013
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B65H7/12
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SICK, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇩🇪
SICK
Deutsches Unternehmen mit Sitz in Waldkirch, das Sensoren und Sensorlösungen für industrielle Automatisierung, Fabrik-, Logistik- und Prozessautomation entwickelt und herstellt.
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