Substratschutzvorrichtung und -verfahren
EP2354271
Art A1
10. August 2011
Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2354271
- Aktenzeichen
- EP10153066
- Anmeldetag
- 9. Februar 2010
- Veröffentlichung
- 10. August 2011
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C23C14/56C23C16/44
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Applied Materials, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Applied Materials
US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.
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