Abgeschirmter Verbinder

EP2355267 Art B1 9. Oktober 2019

Anmelder: Sumitomo Wiring Systems, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2355267
Aktenzeichen: EP11000143
Anmeldetag: 11. Januar 2011
Veröffentlichung: 9. Oktober 2019
Erteilung: 9. Oktober 2019
Rechtsraum: EP
IPC: H01R13/74H01R13/6596

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Sumitomo Wiring Systems, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumitomo Wiring Systems

Japanisches Unternehmen der Sumitomo-Gruppe mit Sitz in Yokkaichi. Sumitomo Wiring Systems entwickelt und fertigt Kabelbäume, Steckverbinder und elektrische Verteilersysteme vor allem für die Automobilindustrie.

4.168 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von