Vorrichtung zum Waferbonden

EP2357056 Art B1 10. April 2019

Anmelder: Mitsubishi Heavy Industries Machine Tool Co., Ltd., Mitsubishi Heavy Industries, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2357056
Aktenzeichen: EP08878278
Anmeldetag: 21. November 2008
Veröffentlichung: 10. April 2019
Erteilung: 10. April 2019
Rechtsraum: EP
IPC: B30B15/06H01L21/67

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: Mitsubishi Heavy Industries Machine Tool Co., Ltd.
Mitsubishi Heavy Industries, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Heavy Industries

Japanischer Industriekonzern, der in Bereichen wie Energieerzeugung, Luft- und Raumfahrt, Schiffbau, Maschinenbau und Klimatechnik tätig ist und ein breites Spektrum an Industrieanlagen und -maschinen herstellt.

5.548 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von